AURUNA®8100 Hệ dung dịch mạ hợp kim Vàng – Cobalt

AURUNA® 8100 được sử dụng để mạ lớp Vàng cứng trong các thiết bị tốc độ cao chuyên dụng. Đây là dung dịch mạ axit yếu tốc độ cao, có dải vận hành rộng, dễ bảo trì và tốc độ mạ rất cao.

Dung dịch được phát triển chuyên biệt cho các hệ thống mạ tự động tốc độ cao, bao gồm mạ chọn lọc và dây chuyền mạ cuộn liên tục. Nhờ khuấy trộn mạnh (dòng chảy, phun), có thể vận hành ở mật độ dòng điện cao với độ ổn định lâu dài. Ngoài ra, cũng có thể sử dụng như dung dịch mạ vàng lót (gold strike).

Lớp mạ thu được có khả năng hàn tốt, độ rỗ thấp, độ bóng rất cao, độ cứng lớn và chống mài mòn tốt. Điện trở tiếp xúc luôn ổn định ở mức thấp, do đó rất phù hợp cho các linh kiện điện tử như đầu nối, tiếp điểm và edge connector trên PCB.

Việc sử dụng AURUNA® Inhibitor 2 cho phép giảm tiêu hao Vàng đến 15%. Chất ức chế giúp tạo ranh giới mạ sắc nét, giảm vùng loang (run-off area) mà không ảnh hưởng đến tính chất lớp mạ. Sau mạ, có thể loại bỏ hoàn toàn bằng xử lý than hoạt tính.

Đặc tính dung dịch

• Loại dung dịch Axit yếu
• Hàm lượng kim loại 12 (2 – 30) g/l Au
• Giá trị pH 4.2 – 4.6
• Nhiệt độ vận hành 55 (45 – 65) °C
• Khoảng mật độ dòng điện 2 – 80 A/dm² ; 80 A/dm² trong JetLab
• Tốc độ mạ 0.3 – 11 μm/phút
• Vật liệu anode Pt-Ti (loại PLATINODE® Pt/Ti)

Đặc tính lớp phủ

• Lớp phủ Vàng-coban
• Thành phần hợp kim Xấp xỉ 99.7 wt.% Au ; 0.1 – 0.4 wt.% Co
• Màu sắc lớp mạ Vàng đậm
• Độ sáng Siêu bóng
• Độ cứng 120 – 200 HV
• Độ dày lớp phủ tối đa 10 μm
• Khối lượng riêng lớp phủ Xấp xỉ 17 g/cm³

Ưu điểm

• Dung dịch mạ axit yếu tốc độ cao
• Dải vận hành rộng
• Tốc độ mạ rất cao
• Lớp mạ ít lỗ rỗ, có thể hàn, độ cứng cao, chống mài mòn
• Phù hợp cho tiếp điểm điện
• Phân loại theo ASTM B-488-01 Type I-II, Code C-D
• Tuân thủ RoHS
• Phù hợp thiết bị mạ tốc độ cao
• Tiết kiệm Vàng đến 15% khi dùng chất ức chế

Ứng dụng

• Đầu nối (connectors)
• Tiếp điểm điện
• Edge connector trên PCB