PALLUNA® ACF-800 Hệ dung dịch mạ Paladi tinh khiết

Dung dịch mạ Palladium tinh khiết không chứa Amoniac và Clo

PALLUNA® ACF-800 là dung dịch mạ Palladium tinh khiết trung tính mới, có phạm vi vận hành rộng và có thể mạ trực tiếp lên Niken, Đồng hoặc hợp kim Đồng. Dung dịch không chứa amoniac, tránh mùi khó chịu, đồng thời kéo dài tuổi thọ điện cực và giảm ăn mòn hệ thống nhờ không sử dụng clo. Lớp mạ tạo ra siêu sáng, không nứt, chịu ứng suất nội thấp, đồng thời dẻo và rất chống ăn mòn.

Qua xử lý liên tục bằng than hoạt tính, các sản phẩm phân hủy hữu cơ trong dung dịch có thể được loại bỏ.

Đặc tính dung dịch mạ

• Loại dung dịch mạ Không chứa amoniac và chloride
• Hàm lượng kim loại 12 (5 – 30) g/l Pd
• Giá trị pH 6.5
• Nhiệt độ vận hành 55 – 65 °C
• Dải mật độ dòng điện Lên đến 25 A/dm²
• Tốc độ mạ Lên đến 4 μm/phút tại 20 A/dm²
• Vật liệu anot MMO (loại PLATINODE® 187 SO)

Đặc tính lớp phủ

• Lớp phủ Palladium tinh khiết
• Độ tinh khiết 99.9% khối lượng Pd
• Màu lớp mạ Trắng / sáng và bóng
• Độ bóng Bóng sáng
• Độ cứng Khoảng 280 HV
• Khối lượng riêng của lớp phủ Khoảng 12 g/cm³
• Khả năng chống ăn mòn Tốt

Ưu điểm

• Không có mùi khó chịu của amoniac
• Dễ bảo trì dung dịch
• Tốc độ mạ cao
• Dung dịch trung tính, không amoniac, không clo
• Lớp mạ dẻo, siêu sáng, không nứt
• Khả năng hàn và kết dính tốt
• Phù hợp mạ trên giá và mạ cuộn

Ứng dụng

• Bảng mạch in (PCB)
• Các tiếp điểm trên thẻ cắm (plug-in cards)
• Thẻ thông minh (Smartcards)
• Trên dây nối (bonding wire)