ENIG process

Mạ Niken Hóa Học – Mạ Vàng Ngâm (ENIG)
Mạ Niken hóa học – mạ Vàng ngâm (ENIG) là lớp hoàn thiện kim loại phẳng, có khả năng hàn được, trên bảng mạch in và cơ chất gốm. Nó bảo vệ Đồng khỏi oxy hóa và đảm bảo khả năng hàn cũng như mối nối dây Nhôm.

Trong quy trình này, bề mặt và lỗ qua (vias) cần hoàn thiện trước tiên được phủ một lớp Niken bằng phương pháp mạ hóa học như lớp chắn khuếch tán, sau đó ở bước thứ hai, một lớp Vàng mỏng được phủ. Lớp Vàng ngăn ngừa oxy hóa Niken một cách hiệu quả và quyết định đáng kể khả năng hàn rất tốt của bề mặt ENIG, ngay cả khi bảng mạch đã được lưu trữ trong thời gian dài.

Một bước tiền xử lý được tối ưu hóa cho phép phủ đáng tin cậy các mạch có đường nét mảnh. Bề mặt ENIG cũng đáp ứng các yêu cầu hiện hành của RoHS và WEEE.

Ưu điểm

• Lớp hoàn thiện cho bảng mạch in, đảm bảo hàn và nối dây Nhôm
• Khả năng hàn mối nối cao với thiếc không chì và có chì
• Bề mặt tiếp xúc xuất sắc
• Mạ Niken hóa học với khả năng phủ mép và mạch mảnh tốt
• Chi phí hiệu quả hơn so với lớp Vàng điện

Ứng dụng

• Bảng mạch in và cơ chất trong công nghệ SMD, CoB và HDI
• PCB cho các ứng dụng hàn và nối dây Nhôm
• Bề mặt tiếp xúc cho bàn phím