EPIG process
0 ₫
Mô tả
Mạ Palladium không điện và mạ vàng bán tự xúc tác
Quy trình mạ palladium và vàng (EPIG) của Umicore cung cấp cho khách hàng lớp phủ hiệu suất cao, không chứa niken, đáp ứng hầu hết các yêu cầu lắp ráp phổ biến như khả năng hàn nhiều lần và khả năng kết nối dây nhôm hoặc vàng ngay cả khi sản phẩm đã trải qua lão hóa nhiệt trước khi lắp ráp.
Nhờ đặc tính màng vượt trội, lớp phủ EPIG rất phù hợp để đáp ứng yêu cầu khắt khe hơn của nhà thiết kế PCB về khả năng tạo mẫu mảnh và hiệu suất cao trong quá trình hàn và truyền tín hiệu, đồng thời tuân thủ các quy định RoHS và WEEE mới nhất.
Ưu điểm
- Lớp phủ không chứa niken
- Lớp mạ không điện mỏng và đồng đều
- Phù hợp với thiết kế (ultra) fine pitch
- Màng dẻo, thích hợp cho PCB mềm (flex PCB)
- Có thể đạt lớp bảo vệ vàng dày tới 0,3 μm, dày đều và đặc
- Độ tin cậy mối hàn cao (SJR) nhờ ít lỗ rỗng
- Khả năng kết nối dây Al, Au, Cu (mạ Pd) và Ag xuất sắc
Ứng dụng
- PCB mềm (Flexboard PCB / FPC)
- Lắp ráp đa chức năng
- Thiết kế PCB mẫu mảnh (fine pattern)
Đánh giá (0)
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.