Umicore Sealing – Màng bảo vệ sản phẩm sau mạ

Umicore Sealing là công nghệ xử lý sau mạ (post-treatment) được thiết kế chuyên biệt cho các bề mặt kim loại quý kỹ thuật. Quá trình này tạo ra một lớp phủ bảo vệ trong suốt, có độ dày chỉ vài nanomet, giúp ngăn ngừa hiệu quả hiện tượng oxy hóa (tarnishing), đổi màu (discoloration) và ăn mòn (corrosion), tùy theo điều kiện ứng dụng.

Ngoài chức năng bảo vệ, lớp phủ còn cải thiện các tính chất vận hành của sản phẩm. Đáng chú ý, hệ số ma sát (coefficient of friction) được giảm đáng kể, từ đó làm giảm lực cắm/rút (insertion/withdrawal force) trong các ứng dụng tiếp xúc điện như connector.

Các tính chất điện quan trọng như điện trở tiếp xúc (contact resistance) được duy trì tương đương với bề mặt chưa xử lý. Đồng thời, các công đoạn gia công sau như hàn (soldering) vẫn có thể thực hiện mà không ảnh hưởng.

Toàn bộ hệ phủ không chứa các thành phần gây hại môi trường như dung môi (solvents), CFCs, CHCs, hydrocarbon hoặc hợp chất Chromium, đảm bảo an toàn sinh học.

Ưu điểm

• Đa dạng sản phẩm, phù hợp nhiều ứng dụng kỹ thuật
• Bảo vệ chống: ăn mòn, oxy hóa, đổi màu, bụi bẩn, mài mòn và trầy xước
• Giảm lực cắm và rút trong tiếp điểm
• Áp dụng được cho cả quy trình điện hóa (electrochemical) và hóa học (electroless)
• Tương thích với hệ treo (rack), thùng quay (barrel) và reel-to-reel
• Thời gian xử lý rất ngắn
• Dễ vận hành
• Không chứa thành phần độc hại môi trường
• Không ảnh hưởng đến màu sắc và độ bóng của lớp mạ cuối

Ứng dụng 

• Đầu nối điện (plug connectors), bao gồm lĩnh vực ô tô
• Leadframe (khung chân linh kiện bán dẫn)
• Thẻ thông minh (smart cards)