Umicore Sealing ແມ່ນເທັກໂນໂລຢີການປິ່ນປົວຫຼັງການຊຸບ (post-treatment) ທີ່ຖືກອອກແບບເປັນພິເສດສຳລັບພື້ນຜິວໂລຫະມີຄ່າທາງເຕັກນິກ. ຂະບວນການນີ້ສ້າງຊັ້ນປົກປ້ອງໃສ ທີ່ມີຄວາມໜາພຽງບໍ່ກີ່ nanometer ຊ່ວຍປ້ອງກັນການເກີດອອກຊິໄດ, ການປ່ຽນສີ ແລະ ການກັດກ່ອນໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິຜົນ ຕາມເງື່ອນໄຂການນຳໃຊ້.

ນອກເໜືອຈາກການປົກປ້ອງ ຊັ້ນຄຸ້ມນີ້ຍັງຊ່ວຍປັບປຸງຄຸນສົມບັດໃນການໃຊ້ງານ. ຄ່າ coefficient of friction ຖືກຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼາຍ ຊ່ວຍຫຼຸດແຮງໃນການເສຽບແລະຖອນ ໃນການນຳໃຊ້ດ້ານ electrical contacts ເຊັ່ນ connectors.

ຄຸນສົມບັດດ້ານໄຟຟ້າສຳຄັນ ເຊັ່ນ contact resistance ຍັງຖືກຮັກສາໃຫ້ໃກ້ຄຽງກັບພື້ນຜິວທີ່ບໍ່ໄດ້ຜ່ານການປິ່ນປົວ. ຂະບວນການຫຼັງຈາກນັ້ນ ເຊັ່ນ soldering ຍັງສາມາດເຮັດໄດ້ໂດຍບໍ່ມີຜົນກະທົບ.

ລະບົບຊັ້ນຄຸ້ມທັງໝົດບໍ່ມີສານອັນຕະລາຍຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ ເຊັ່ນ solvents, CFCs, CHCs, hydrocarbons ຫຼື chromium compounds ຈຶ່ງປອດໄພຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ.

ຂໍ້ດີ

• ມີຫຼາຍຮູບແບບ ເໝາະສຳລັບການນຳໃຊ້ທາງເຕັກນິກຫຼາຍປະເພດ
• ປ້ອງກັນການກັດກ່ອນ, ອອກຊິໄດ, ປ່ຽນສີ, ຝຸ່ນ, ການສຶກຫຼໍ ແລະ ຮອຍຂີດຂ່ວນ
• ຫຼຸດແຮງໃນການເສຽບແລະຖອນ contact
• ໃຊ້ໄດ້ກັບຂະບວນການ electrochemical ແລະ electroless
• ຮອງຮັບລະບົບ rack, barrel ແລະ reel-to-reel
• ເວລາປະມວນຜົນສັ້ນຫຼາຍ
• ໃຊ້ງານງ່າຍ
• ບໍ່ມີສານອັນຕະລາຍຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ
• ບໍ່ມີຜົນຕໍ່ສີ ແລະ ຄວາມເງົາຂອງຊັ້ນຊຸບສຸດທ້າຍ

ການນຳໃຊ້

• Plug connectors ລວມເຖິງອຸດສາຫະກຳລົດຍົນ
• Leadframes ສຳລັບ semiconductor
• Smart cards