EPIG process

ការលាប Palladium ដោយមិនប្រើអគ្គិសនី និងការលាបមាសប្រភេទ Semi-autocatalytic

ដំណើរការលាប Palladium និងមាស (EPIG) របស់ Umicore ផ្តល់ស្រទាប់កូតប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ មិនមាននីកែល ដែលអាចបំពេញតម្រូវការដំឡើងទូទៅភាគច្រើន ដូចជា ការផ្សារច្រើនដង និងសមត្ថភាពភ្ជាប់ខ្សែអាលុយមីញ៉ូម ឬមាស ទោះបីផលិតផលបានឆ្លងកាត់ការចាស់ដោយកម្ដៅ មុនពេលដំឡើងក៏ដោយ។

ដោយសារលក្ខណៈសម្បត្តិស្រទាប់ហ្វីលល្អឥតខ្ចោះ ស្រទាប់ EPIG សមស្របខ្លាំងសម្រាប់បំពេញតម្រូវការរចនា PCB ដែលកាន់តែតឹងរ៉ឹង ទាក់ទងនឹងការរចនាលំនាំតូច (fine pattern) និងប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ក្នុងដំណើរការផ្សារ និងបញ្ជូនសញ្ញា ព្រមទាំងអនុលោមតាមបទប្បញ្ញត្តិ RoHS និង WEEE ចុងក្រោយបំផុត។

អត្ថប្រយោជន៍

• ស្រទាប់កូតមិនមាននីកែល
• ស្រទាប់លាប electroless ស្តើង និងស្មើគ្នា
• សមស្របសម្រាប់ការរចនា (ultra) fine pitch
• ស្រទាប់ហ្វីលអាចបត់បែនបាន សាកសមសម្រាប់ flex PCB
• អាចបង្កើតស្រទាប់ការពារមាសក្រាស់ ស្មើ និងរឹងមាំ រហូតដល់ 0.3 μm
• ភាពជឿជាក់ខ្ពស់នៃសន្លាក់ផ្សារ (SJR) ដោយសាររន្ធតូចតិច
• សមត្ថភាពភ្ជាប់ខ្សែ Al, Au, Cu (លាប Pd) និង Ag បានល្អខ្លាំង

ការប្រើប្រាស់

• PCB បត់បែន (Flexboard PCB / FPC)
• ការដំឡើងពហុមុខងារ
• ការរចនា PCB លំនាំតូច (fine pattern)