ENIG process

ການຊຸບ Niken ແບບບໍ່ໃຊ້ໄຟຟ້າ – ການຊຸບຄຳແບບຈຸ່ມ (ENIG)

ENIG ແມ່ນຊັ້ນເຄືອບໂລຫະແບບຮາບພຽງ ສາມາດບັດກີໄດ້ ສຳລັບ PCB ແລະ ວັດສະດຸເຊລາມິກ. ມັນຊ່ວຍປ້ອງກັນທອງແດງຈາກການອອກຊິໄດ ແລະ ຮັບປະກັນຄວາມສາມາດໃນການບັດກີ ແລະ ການຕໍ່ສາຍ Aluminum.

ໃນຂະບວນການນີ້ ພື້ນຜິວ ແລະ vias ຈະຖືກຄຸ້ມກ່ອນດ້ວຍ Niken ແບບບໍ່ໃຊ້ໄຟຟ້າ ເປັນຊັ້ນກັ້ນການແຜ່ກະຈາຍ ຫຼັງຈາກນັ້ນຈຶ່ງຊຸບ ຄຳບາງໆ. ຊັ້ນຄຳຊ່ວຍປ້ອງກັນການອອກຊິໄດຂອງ Niken ແລະ ຮັບປະກັນການບັດກີທີ່ດີ ແມ່ນແມ່ນຫຼັງຈາກເກັບຮັກສາ PCB ເປັນເວລາດົນ.

ຂັ້ນຕອນການກະກຽມຜິວທີ່ຖືກປັບປຸງ ຊ່ວຍໃຫ້ຊຸບໄດ້ຢ່າງໜ້າເຊື່ອຖືສຳລັບວົງຈອນລາຍລະອຽດ. ຜິວ ENIG ຍັງສອດຄ່ອງກັບ RoHS ແລະ WEEE.

ຂໍ້ດີ

• ຊັ້ນເຄືອບ PCB ສຳລັບການບັດກີ ແລະ ການຕໍ່ສາຍ Aluminum
• ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງຮອຍບັດກີສູງ ກັບຕະກົ່ວມີສານຕະກົ່ວ ແລະ ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ
• ພື້ນຜິວສຳຜັດດີເຢັ່ຍ
• ການຊຸບ Niken ທີ່ປົກຄຸມຂອບ ແລະ ລາຍວົງຈອນລະອຽດໄດ້ດີ
• ປະຢັດກວ່າການຊຸບຄຳດ້ວຍໄຟຟ້າ

ການນຳໃຊ້

• PCB ແລະ ວັດສະດຸຮອງໃນເຕັກໂນໂລຍີ SMD, CoB ແລະ HDI
• PCB ສຳລັບການບັດກີ ແລະ ການຕໍ່ສາຍ Aluminum
• ພື້ນຜິວສຳຜັດສຳລັບແປ້ນພິມ