NIPHOS® 965 Hệ dung dịch mạ Nickel-Phốt pho dùng cho mạ Connectors

Dung dịch mạ Niken–Photpho cho hệ thống tốc độ cao (mạ cuộn liên tục)

Với NIPHOS® 965, lớp hợp kim Niken–Photpho có thể được mạ trong các hệ thống mạ cuộn liên tục hoặc các hệ thống tốc độ cao khác. So với lớp Niken không điện phân hàm lượng Photpho cao, lớp Niken–Photpho mạ điện có cấu trúc vô định hình, tính từ thấp, đồng thời có khả năng chống mài mòn và ăn mòn tốt.

Dung dịch có thể vận hành với anot hòa tan (Niken), anot không hòa tan (Titan mạ Platin hoặc MMO) hoặc kết hợp cả hai. Tuổi thọ gần như không giới hạn, tương đương dung dịch Niken sáng.

NIPHOS® không nhạy với nhiễm bẩn bởi các hạt kim loại. Khác với mạ Niken không điện phân, dung dịch không gây mạ ngẫu nhiên. Ngoài ra, dung dịch không chứa halide và không chứa kim loại nặng như Chì hoặc Cadmium ngoài Niken.

NIPHOS® 965 không chứa Chloride và ổn định pH trong quá trình vận hành. Hàm lượng Photpho lớp mạ từ 6–12%. Độ cứng đạt khoảng 550 HV 0.05 ngay sau khi mạ, không cần xử lý nhiệt. Lớp NIPHOS® 965 thường được sử dụng làm lớp trung gian trước khi mạ Vàng cứng (ví dụ AURUNA® 8100) cho bề mặt tiếp điểm.

Loại dung dịch Axit

Hàm lượng kim loại 100 (80 – 120) g/l Ni ; 30 (27 – 33) g/l P

Giá trị pH Kiềm

Nhiệt độ vận hành RT (20 – 45) °C

Khoảng mật độ dòng điện 0.5 – 5 A/dm²

Tốc độ mạ 2 μm/phút tại 20 A/dm²

Vật liệu anode Niken (loại S) hoặc Pt-Ti, MMO (loại PLATINODE® 177)

Lớp phủ Niken-phốt pho

Thành phần hợp kim 88 – 94 wt.% Ni ; 6 – 12 wt.% P

Màu sắc lớp mạ Xám thép

Độ sáng Sáng bóng

Độ cứng 550 – 600 HV

Tiết kiệm kim loại quý

Mạ điện lớp hợp kim Niken–Photpho hiệu quả

Hàm lượng Photpho 6–12%

Dùng làm lớp trung gian trước mạ Vàng cứng cho tiếp điểm

Làm lớp rào khuếch tán giữa Niken và Thiếc trong ứng dụng reflow

Không chứa Chloride

Ổn định pH trong vận hành

Phù hợp cho hệ thống mạ cuộn liên tục

Đầu nối

Thẻ thông minh

Leadframe