ISIG process
0 ₫
Mô tả
Công nghệ ISIG (Immersion Silver + Semi-Autocatalytic Gold) của Umicore cung cấp lớp phủ không chứa Niken, đáp ứng hầu hết các yêu cầu lắp ráp điện tử hiện đại như khả năng hàn nhiều lần (multiple solderability) và wire bonding với dây Nhôm và Vàng, ngay cả sau các điều kiện lão hóa nhiệt trước khi lắp ráp.
Nhờ đặc tính màng mạ vượt trội, lớp phủ ISIG đặc biệt phù hợp với các thiết kế PCB mật độ cao, yêu cầu fine pattern và truyền tín hiệu tần số cao. Đồng thời, quy trình đáp ứng các tiêu chuẩn môi trường mới nhất như RoHS và WEEE.
Ưu điểm
- Lớp phủ không chứa Niken (nickel-free)
- Độ dẫn điện cao
- Lớp mạ hóa học (electroless) mỏng, đồng đều
- Phù hợp cho thiết kế pitch siêu nhỏ (ultra-fine pitch)
- Lớp hoàn thiện có độ dẻo, tương thích với PCB mềm (flex PCB)
- Lớp bảo vệ Vàng đặc, đồng nhất, có thể đạt đến ~0.3 µm
- Khả năng hàn ổn định với hệ Pb-free và Sn/Pb
- Khả năng wire bonding rất tốt với dây Nhôm và Vàng
Ứng dụng
- PCB mềm (FPC – Flexible Printed Circuit)
- Thiết bị y tế
- Công nghệ tần số cao (high-frequency applications)
Đánh giá (0)
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.