ENEPIG process

Mạ Palladium không điện, Mạ Niken không điện và Mạ Vàng Bán Tự Xúc Tác

Quy trình ENEPIG của Umicore cung cấp lớp hoàn thiện đa dụng cho ngành PCB với khả năng bám dây (wire-bonding) xuất sắc và độ tin cậy mối hàn (SJR) cao nhất với hợp kim SAC 305 không chứa chì. Palladium làm chậm quá trình khuếch tán thiếc vào niken, dẫn đến sự dày thêm tối thiểu của hợp chất liên kim niken-thiếc (IMC) ngay cả sau khi chịu nhiệt 1000 giờ ở 150 °C.

Việc sử dụng dung dịch mạ vàng bán tự xúc tác độc quyền Gobright® TWX-40 cũng cho phép tạo các lớp vàng dày hơn với phân bố độ dày rất đồng đều tùy theo yêu cầu khách hàng. Sự kết hợp các quá trình mạ không điện (niken và palladium) và mạ vàng cuối cùng với loại dung dịch đặc biệt này đảm bảo hệ thống hoàn thiện cuối cùng không ăn mòn cho các ứng dụng cao cấp và quy trình lắp ráp hỗn hợp trên cùng bề mặt.

Hơn nữa, màng ENEPIG có chi phí thấp hơn so với mạ vàng điện hoặc không điện có khả năng bám dây như ENAG (Mạ Niken không điện + Vàng tự xúc tác) và tuân thủ các quy định RoHS và WEEE mới nhất.