DIG process
0 ₫
Mô tả
Đặc tính dung dịch
- Loại dung dịch Bán tự xúc tác
- Hàm lượng kim loại 1.2 (1.0 – 1.4) g/l Au
- Giá trị pH 7.2 (7.0 – 7.4)
- Nhiệt độ vận hành 80 (78 – 82) °C
- Tốc độ lắng đọng 0.15 μm / 20 phút tại 80 °C
Đặc tính lớp phủ
- Lớp phủ Vàng mịn
- Độ tinh khiết 99.9 wt %
- Màu sắc lớp mạ Vàng
- Độ dày khuyến nghị 0.1 – 0.3 μm
Ưu điểm
- Lớp phủ không chứa niken
- Lớp mạ có hiệu suất HF cao
- Phù hợp cho thiết kế fine pitch và ultra fine pitch
- Lớp phủ dẻo thích hợp cho ứng dụng PCB mềm (flex PCB)
- Có thể tạo lớp bảo vệ vàng đặc và đồng nhất đến 0.3 μm
- Độ tin cậy mối hàn cao (SJR) nhờ giảm hình thành lỗ rỗng
- Khả năng wire bonding xuất sắc với dây Al, Au, Cu-(phủ Pd) và Ag
- Chi phí mạ thấp do ít công đoạn xử lý
Ứng dụng
- PCB mềm (FPC)
- Lắp ráp đa chức năng
Đánh giá (0)
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.