Chất điện phân tốc độ cao để lắng đọng vàng cứng
AURUNA® 7000 được sử dụng để lắng đọng lớp phủ vàng cứng trong thiết bị tốc độ cao đặc biệt. Chất điện phân có tính axit yếu có phạm vi hoạt động rộng với việc bảo dưỡng bồn dễ dàng và tốc độ mạ cao. Không có quá trình oxy hóa sắt đối tác hợp kim.
AURUNA® 7000 được phát triển đặc biệt để mạ vàng tự động tốc độ cao trong thiết bị mạ chọn lọc và các dây chuyền cuộn-cuộn liên tục. Do sự khuấy động mạnh mẽ của chất điện phân (dòng chảy, phun), nó cho phép làm việc ở mật độ dòng điện cao với hành vi ổn định trong thời gian dài. Nó cũng có thể được vận hành như một chất điện phân mạ vàng.
Các lớp lắng đọng có thể hàn được, ít lỗ rỗng, cực sáng, cứng và chống mài mòn. Chúng có điện trở tiếp xúc liên tục thấp. Do đó, chất điện phân này rất phù hợp để mạ vàng các linh kiện điện tử như đầu nối, tiếp điểm và đầu nối cạnh trên bảng mạch in.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.