AURUNA® 8100 Gold Cobalt Electrolyte

Chất điện phân tốc độ cao cho lớp phủ vàng cứng

AURUNA® 8100 được sử dụng để lắng đọng lớp phủ vàng cứng trong thiết bị tốc độ cao đặc biệt. Chất điện phân tốc độ cao có tính axit yếu có phạm vi hoạt động rộng với việc bảo dưỡng bể dễ dàng và tốc độ mạ cực cao.

AURUNA® 8100 được phát triển đặc biệt cho quá trình mạ vàng tốc độ cao tự động trong thiết bị mạ chọn lọc và các dây chuyền cuộn-cuộn liên tục. Nhờ quá trình khuấy điện phân mạnh (dòng chảy, phun), nó cho phép hoạt động ở mật độ dòng điện cao với hành vi ổn định trong thời gian dài. Nó cũng có thể được vận hành như một chất điện phân mạ vàng.

Các lớp lắng đọng có thể hàn được, ít lỗ rỗng, cực sáng, cứng và chống mài mòn. Chúng có điện trở tiếp xúc liên tục thấp. Do đó, chất điện phân này rất phù hợp để mạ vàng các linh kiện điện tử như đầu nối, tiếp điểm và đầu nối cạnh trên bảng mạch in.

Việc sử dụng tùy chọn Chất ức chế AURUNA® 2 mang lại khả năng giảm mức tiêu thụ vàng lên tới 15%. Chất ức chế cho phép các đường viền sắc nét – điều này làm giảm kích thước của vùng chảy tràn. Tất nhiên, các đặc tính của lớp vẫn không bị ảnh hưởng. Chất ức chế có thể được loại bỏ mà không để lại bất kỳ cặn nào sau khi mạ bằng cách làm sạch bằng than hoạt tính.