IntraCu® Additives*

Đơn vị kinh doanh Mạ điện của Umicore đã hợp tác với SHINHAO Materials để cung cấp các chất phụ gia được cấp bằng sáng chế* sáng tạo cho mạ điện đồng vào ngành công nghiệp đóng gói tiên tiến.

IntraCu®* là hệ thống phụ gia mạ điện đồng dạng mô-đun thể hiện một phần không thể thiếu trong sản phẩm chung của chúng tôi. Sản phẩm được sản xuất trong môi trường phòng sạch hiện đại để đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng của ngành công nghiệp bán dẫn.

Các chất phụ gia IntraCu®* có thể được coi là chất thay thế POR cho Microbumps trong các gói IC, RDL trong bao bì cấp wafer và Pillar trong bao bì lật chip.