Mô tả
Lớp phủ AURUNA® 5000 có độ mịn trên 99,95% và độ cứng 70 – 85 HV 0,025, nghĩa là chúng tuân thủ phân loại ASTM B488 – 01 Type III Code A/B.
Các bo mạch in được mạ trong bể niken mờ trước khi mạ vàng, mạ vàng trước rồi phủ AURUNA® 5000. Kết quả là các lớp vàng có khả năng liên kết và hàn tuyệt vời, độ dẻo cao và điện trở thấp.
Đánh giá (0)
Hãy là người đầu tiên nhận xét “Điện Giải Vàng Tinh Khiết AURUNA® 5000” Hủy


Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.