AURUNA® 8400 được phát triển để mạ vàng tốc độ cao trong các dây chuyền mạ chọn lọc và hệ thống cuộn-cuộn liên tục. Nó cho thấy hành vi ổn định lâu dài ngay cả với chuyển động điện phân mạnh (dòng chảy, phun) và mật độ dòng điện cao. AURUNA® 8400 cũng có thể được sử dụng làm chất điện phân tiền vàng.
Việc sử dụng tùy chọn AURUNA® Inhibitor 2 mang lại khả năng giảm mức tiêu thụ vàng lên đến 15%. Chất ức chế tạo ra các đường viền sắc nét – do đó làm giảm chiều rộng vùng chảy ra. Tất nhiên, các đặc tính của lớp phủ vẫn không bị ảnh hưởng. Chất ức chế có thể được loại bỏ mà không để lại cặn sau khi phủ bằng cách làm sạch bằng than hoạt tính.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.