Điện giải Bạc-Paladi ARGUNA®-Hợp kim 1

ARGUNA®-Alloy 1 cho các yêu cầu khắt khe

Hợp kim bạc-palladium này được thiết kế để sử dụng ở nhiệt độ cao. Với việc duy trì hệ số ma sát thấp và độ cứng cao, hợp kim này rất phù hợp cho các ứng dụng trong lĩnh vực bề mặt tiếp xúc điện và đầu nối.

Hệ thống lớp mạ này thể hiện ưu thế của mình, đặc biệt là trong lĩnh vực điện di động, nơi mà có những yêu cầu tăng cao đối với các lớp bạc. So với các lớp vàng cứng đã được thiết lập, hợp kim bạc-palladium cũng mang lại tiềm năng tiết kiệm kim loại quý đáng kể.

Dung dịch điện phân hợp kim bạc-palladium, có thể tích hợp vào quy trình mạ điện phân thông thường, không chứa phức chất cyanide và đảm bảo hiệu suất tối đa cũng như tuổi thọ lâu dài.

Đặc điểm của chất điện phân

Loại điện phân	Axit mạnh
Hàm lượng kim loại	Ag: 20 g/l (10 – 22 g/l) Pd: 12 g/l (10 – 14 g/l)
Giá trị pH	< 1
Nhiệt độ hoạt động	65 (50 – 65) °C
Phạm vi mật độ dòng điện	Phụ thuộc vào loại lắp đặt và chuyển động của điện giải
Tốc độ mạ	2 μm/phút ở 3 A/dm² 4 μm/phút ở 6 A/dm² 6,5 μm/phút ở 10 A/dm²

Đặc điểm của lớp mạ

Lớp mạ	Bạc-paladi
Màu sắc lớp mạ	Màu xám
Độ sáng	Bán sáng
Độ cứng	220 – 260 HV
Khối lượng riêng của lớp phủ	10,4 g/cm³

Ưu điểm

– Lớp mạ cứng và chống mài mòn

– Tính chất điện rất tốt

– Lớp mạ bán sáng

– Phù hợp cho các dây chuyền liên tục với công nghệ chảy hoặc phun

Ứng dụng

– Bề mặt tiếp xúc điện

– Các đầu nối