ARGUNA® 4500 HỆ DUNG DỊCH MẠ BẠC TINH KHIẾT

Dung dịch mạ Bạc tốc độ cao, độ bóng vượt trội

ARGUNA® 4500 là dung dịch mạ Bạc tinh khiết (fine silver electrolyte) được thiết kế cho tốc độ mạ cao, tạo lớp phủ có độ sáng bóng và độ phản xạ cực cao. Lớp mạ đạt đặc tính vượt trội về khả năng hàn (solderability), wire bonding và độ bám dính (adhesion).

Dung dịch phù hợp cho mạ chọn lọc (selective plating) trong hệ thống reel-to-reel, sử dụng công nghệ dòng chảy (flow plating) hoặc phun (spray plating) như jet plating và spot plating. Mật độ dòng và tốc độ mạ phụ thuộc chủ yếu vào mức độ khuấy trộn dung dịch tại bề mặt chi tiết, cụ thể là tốc độ dòng chảy trong hệ thống.

Trong điều kiện tối ưu, lớp mạ đạt độ sáng và độ phản xạ rất cao, đáp ứng các yêu cầu khắt khe của linh kiện điện tử.

Dung dịch sử dụng anode không hòa tan và vận hành với nồng độ cyanide tự do rất thấp, giúp cải thiện an toàn và kiểm soát quá trình.

Đặc tính dung dịch mạ

• Loại dung dịch mạ Kiềm yếu, hàm lượng cyanide tự do thấp
• Hàm lượng kim loại 90 (60 – 120) g/l Ag
• Giá trị pH 9 (8.5 – 11)
• Nhiệt độ vận hành 60 (50 – 70) °C
• Dải mật độ dòng điện 50 – 250 A/dm²
• Tốc độ mạ lên đến 2.6 μm/s
• Vật liệu anot Pt-Ti (loại PLATINODE® Pt/Ti)
• Độ dẫn điện >50 m*(Ω*mm²)-1

Đặc tính lớp phủ

• Lớp phủ Bạc tinh khiết
• Độ tinh khiết 99.9% khối lượng Ag
• Màu lớp mạ Trắng
• Độ bóng Bóng sáng
• Độ cứng 100 – 130 HV sau mạ

Ưu điểm

• Dung dịch mạ Bạc tốc độ cao cho mạ chọn lọc
• Tối ưu cho hệ reel-to-reel với công nghệ flow và spray
• Lớp mạ sáng bóng, khả năng hàn và wire bonding rất tốt
• Sử dụng anode không hòa tan
• Hàm lượng Cyanide tự do thấp

Ứng dụng

• Bề mặt tiếp điểm cho linh kiện bán dẫn và điện tử
• Leadframe cho các ứng dụng hàn, wire bonding và kết dính